蝕刻加(jiā)工是將原材料應用化學變(biàn)化(huà)或物理學碰撞功效而清(qīng)除的技術性。蝕刻機技術性能夠分成濕蝕刻加工和幹蝕刻加工兩大類。
降低(dī)側蝕和突(tū)沿,提升蝕刻加工指(zhǐ)數
側(cè)蝕造成突沿。一般 印製電路板在蝕刻液中的時間越長,(或是應用舊式的(de)搖擺不定蝕刻機)側蝕越比較嚴重。側蝕比(bǐ)較嚴重(chóng)危害印刷導線的精密度,比較(jiào)嚴重側蝕將使製做細致導(dǎo)線(xiàn)變成(chéng)不太可能。當側蝕和突沿減少(shǎo)時,蝕刻加工指(zhǐ)數就上升,高的蝕(shí)刻(kè)加工指數表明有維持細導線的工作能力,使蝕刻加(jiā)工後的導(dǎo)線貼近原照規格。電(diàn)鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論(lùn)是錫-鋁(lǚ)合金,錫,錫-鎳基合(hé)金或鎳,突沿過多都是會導致導線短路故障。由於突沿非常容易破裂出來,在導線(xiàn)的兩點之間產生電的中繼。
提升板子與板子中(zhōng)間蝕刻加工速率的一致性
在持續的板子蝕刻加工中,蝕刻加工速率越一致,越能得到勻稱蝕刻加工(gōng)的板子。要(yào)做到這一規定,務必確保蝕刻液在蝕刻加工的整個過程持續保持在的蝕刻加工情況。這就規定挑選非(fēi)常容易再造和賠償,蝕刻加工速率非常容易操縱的(de)蝕刻液。采用能出示穩定的實際操作標準和對各種各樣水溶液主要參數能自(zì)動控製係統的加工(gōng)工(gōng)藝和機器(qì)設備。根據操縱溶銅量,PH值(zhí),溶液的濃度,溫(wēn)度(dù),水溶液總流量(liàng)的勻稱(chēng)性(自動噴淋係統或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
提升全部板子表層蝕刻加工速率的勻稱性
板子左右雙麵及(jí)其(qí)板麵上每個位置的蝕刻加工(gōng)勻稱性是由板子表層遭受蝕刻加工劑總流(liú)量的勻稱性決策的。
蝕(shí)刻(kè)加(jiā)工全過程中,左(zuǒ)右板麵的蝕刻加(jiā)工速(sù)率通常不一致。一(yī)般來說(shuō),下板麵的蝕刻加(jiā)工速率(lǜ)高過上板麵。由於上板麵(miàn)有水溶液的沉積,變弱了蝕刻加工反映(yìng)的開展。能(néng)夠根據調節左右噴頭(tóu)的噴啉工作壓力來處(chù)理左右板麵蝕刻加工不均勻的狀況。蝕刻加工印製電路板的一個廣泛難(nán)題是在同樣時間裏(lǐ)使所有板麵都蝕刻加工整潔是難以保(bǎo)證的,板子邊沿比板子管理中心位置(zhì)蝕刻加工的快。選用自動噴(pēn)淋係統並使噴頭晃動是一(yī)個合理的對策。更進(jìn)一步的改進能夠根據使板管理中心和板邊(biān)沿處的自噴(pēn)工(gōng)作壓力不一樣,板前沿和(hé)板後端開發間歇性蝕刻加工的方法,做到全部板麵的蝕刻加工勻稱性。