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隨著PCB設備（bèi）繼續向輕，薄，短和高密度方向發展，它們對（duì）許多PCB設備和生產工（gōng）藝提出了更高的要求。其（qí）中，PCB電路圖案間距越（yuè）來越小，孔銅厚度要求越來越高（gāo），這對圖案（àn）電鍍設備的均勻性提出了（le）新的挑戰。河北人人爽人妻精品A片二区公司的圖案電鍍線用（yòng）整板精細線（小間距為3.5密耳）處理電路板時，電路板側麵的細線容易卡住，導致報廢。此外，發現板上的常規（guī）銅厚度分布不均勻，導致半成品芯片（piàn）無法判斷銅孔（kǒng），無法有效判斷（duàn）半成（chéng）品的銅厚度。因此（cǐ），決定對該生產線的鍍（dù）層均勻性進行特殊的試驗分析，並組織改進（jìn）。
1、改（gǎi）善原理：
1）整個圖形電鍍線的電鍍窗口為52×24（英寸2），深度方向為24英寸;
2）使用盛逸FR-4板材，尺寸：24X24英（yīng）寸，2塊此尺（chǐ）寸板（bǎn）並在電鍍槽中放電進（jìn）行（háng）測試;
3）試（shì）驗板從溶液表麵0-1英寸，懸（xuán）浮在溶液中間，沒（méi）有分流棒（bàng），22 ASF，電鍍（dù）60分（fèn）鍾;
4）深度方向是指從電鍍（dù）液表（biǎo）麵到溶液底部的電路板方（fāng）向;水平方向（xiàng）指的是與（yǔ）陰極（jí）棒（bàng）平行的方向;
5）測量儀器是德國（guó）Fischer的感應表麵銅厚度測試儀，測量誤差<0.5um;
6）在試驗過程中每2×2英寸2取（qǔ）一（yī）個測量（liàng）點，並在（zài）電鍍後從銅厚度中（zhōng）減去電鍍前的銅厚度進行統計分析;
7）自（zì）每次測試以（yǐ）來，2板的（de）兩側有576個數據。由於篇幅限製，本文僅顯示每個正麵測量的示意圖（tú）。 7個測試的數據，作為附件附加，帶有單獨的（de）文檔。
2、改善目標和改善方（fāng）法：
1）總體COV（標準偏差與總體平均值的百分比（bǐ））<11％（行業參（cān）考標準<= 8-12％）;
2）深度方向鍍銅的平均厚度（深度方向非（fēi）常差）<3um。
4，次測試：
選擇12＃線的線進行均勻性測試。整（zhěng）體COV為20.8％。水平不均勻性主（zhǔ）要在板的兩側。通過在機（jī）架兩側增（zēng）加一個分流杆並調（diào）節陽極間距可以避免和改善。
另外，從深度方向的平（píng）均銅厚度分布圖（如圖（tú）1所示）可以看出（chū）存在以下問題：
如上圖1所示：
首先測試深度方向上的平均銅厚度分（fèn）布
圖1測試深度方向的銅平均厚度分布
（1）在液麵（miàn）1-3的英寸區域，銅厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;
（2）在液麵的20-24英寸區域內，銅的（de）厚度比（bǐ）整個板的平均（jun1）值薄4.8um;
深鍍銅的（de）平均（jun1）值（zhí）為8.9μm。
