PCB蝕刻機

設備流程：
蝕刻 Þ溢（yì）流水洗(1)(2) -清水洗（xǐ） - 檢查(1)- 退膜 - 衝汙水 - 溢流水洗(3)（4）- 酸洗 - 溢流（liú）水洗(5)(6)（7） - 清（qīng）水洗- 幹（gàn）板組合- 出板
 
設備（bèi）規格：
設備外（wài）尺寸: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速（sù）與設備長（zhǎng）度大致成正（zhèng）比)
PCB板規格（gé）:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鍾(可（kě）調)            [工作產度（dù）預（yù）設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管防水池效應設（shè）計（jì） ，噴灑更均勻，生產更流暢；
2、蝕刻配置機械式（shì）（或真空式）破泡裝置，避免消泡劑（jì）汙染，有效減少藥液（yè）浪費；
3、精密補償蝕刻設計，有效（xiào）控（kòng）製水池效應，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
4、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地衝刷退淨膜片；
5、圓錐滾筒式膜渣分（fèn）離係統，可高效、幹淨（jìng）地收集處理膜渣；