pcb內（nèi）層線（xiàn）路蝕（shí）刻生產線

pcb內層線路蝕刻生（shēng）產線
設備流程（chéng）：
入（rù）板-顯（xiǎn）影-補償顯影（yǐng）-衝汙水-溢流（liú）水（shuǐ）洗（xǐ）(1)(2)(3)(4)（5-清水洗-檢查(1)-補償蝕刻-蝕刻-溢流水洗(6)(7) -清水洗 -檢查(2)-退膜-衝汙水 - 溢流水洗(8)（9）-酸洗（xǐ）-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗-幹板組合-出板
 
設備規格：
設備外（wài）尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (產（chǎn）速與設備長度大致成正（zhèng）比)
PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速（sù）度:   0.6～8米/分鍾(可調)            [工作產度預設（shè）為: 2.5米/分鍾（zhōng）]
 
設備特點：
1、顯影及蝕刻可獨立調壓的（de）水平搖擺噴（pēn）管防水池效應（yīng）設計 ，噴灑更均勻，生產更流暢；
2、顯影配置機械式（或真空式）破（pò）泡裝置（zhì），避（bì）免消泡劑汙染（rǎn），有效減少藥液浪費；
3、顯影設計（jì）有全自（zì）動測顯影點程（chéng）式，方便（biàn）生產操作使用；
4、精密補償蝕刻設計，有（yǒu）效控製水池效應，提（tí）高做板均勻性，蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
5、退膜交叉斜噴式噴（pēn）淋可更有效（xiào）地衝刷退淨膜片（piàn）；
6、圓錐滾筒式膜渣（zhā）分離係統，可高效、幹淨地收集處理膜渣；