PCB蝕刻（kè）機的工作原（yuán）理和生產過程是怎樣（yàng）的？

隨著PCB工業的不斷發展，對各種導線的阻抗要求也越來越（yuè）高，這就必然要求（qiú）導線的寬度控（kòng）製更加嚴格。
為了讓公司的（de）工（gōng）程管理人（rén）員，特（tè）別是負責蝕刻機工序（xù）的工藝工程人員對蝕刻工序有一定的認識（shí），因此撰寫了這份培訓教材，以提升生產管理和監控，進一步提高我們公司的（de）產品質量（liàng）。
1.蝕刻機的基本原理
1）蝕刻的目標：
蝕刻的目標是去除未受保護的非導體部分銅，並在圖形（xíng）線路板上形成線路。
蝕刻可分為內層蝕刻和外層（céng）蝕刻。內層蝕刻使用酸性蝕刻（kè）方法，而濕膜或幹膜被（bèi）用作（zuò）抗蝕劑。外層蝕刻則采用堿性蝕刻方法，錫鉛作為抗蝕（shí）劑。
2) 蝕刻反應的基本原理
蝕刻速度易於控製，穩定狀態下（xià）蝕刻液能（néng）夠實現高質量的蝕刻效果；蝕（shí）刻液能夠大量去除銅（tóng）；蝕刻液易於再生和回收（shōu）。