簡易而言,說白了的蝕刻機,便是在芯片加工的全(quán)過程中所務必應用的一種機器設備,這類機器設備的功效就好像(xiàng)是手工雕刻中的雕刻(kè)刀一樣,用諸多方(fāng)式(shì)把一塊詳細的金屬板中大家不用的一(yī)部(bù)分給去祛除(chú),剩餘的便是(shì)大家必須的電源電路了。
集成(chéng)ic蝕刻加工的(de)全過程:金(jīn)屬板的表麵上麵有一部分沒(méi)有遮蓋光刻技術,而這一部分金屬材料在蝕刻機的功效下被去除開,隨後金屬板(換句話說圓晶)的表麵(miàn)就變成了大家(jiā)要想的(de)樣子。
蝕刻機的目地便是(shì)持續把金(jīn)屬板(bǎn)表麵(miàn)大家不用的一部分給挖去。
為了更好(hǎo)地做到以上目地,初是應用的化(huà)學物質來挖去這種化學物質,終究化學物質能夠 跟金屬板中的(de)原材料產生反映,十分(fèn)迅速便捷,可是在其中也造成了一個非常大的難題:液態的腐蝕是向每個方位的,不太好操縱。
打個品牌形象的比如,你用一塊木板可以遮擋水災嗎?回答是不可(kě)以,由於水就會(huì)繞開這方麵木板(bǎn)。而用化學物質(zhì)腐蝕金屬表麵有很多的(de)缺點。下邊這幅圖就很好的(de)表明了這(zhè)類難題,有機化學液態繞開(kāi)了遮蓋圓(yuán)晶表麵的光刻(kè)技術,腐蝕了大家不願腐蝕的(de)一部分。如果我們規定電源(yuán)電路十分細,那麼這類不(bú)必要的腐蝕毫無疑問(wèn)會(huì)危害電源電路的特性。這就如同一根柱頭,你一直在(zài)兩側挖去一點兒(ér),假如這一(yī)根柱頭太粗,那麼沒有什(shí)麽很大的關聯(lián),假如這(zhè)一根柱頭很細,那麼可(kě)能(néng)就需要扔掉了——這也是為什麽化學物(wù)質蝕刻加工的方式不適感用以高些製造的集成ic。
因此 大家必須一(yī)種不容易轉彎的化學物質(zhì)來(lái)腐蝕金(jīn)屬表麵,這類物品是什麽呢?回答是“光”。僅是不容易轉彎的,因此 能夠 挺直地(dì)腐蝕金屬表(biǎo)麵。當(dāng)然,這兒的“光”並不是確實光,隻是一種等離子技術,根據等離子技(jì)術來對金屬表麵開展蝕刻加工。為何低溫等離子能夠 腐蝕金屬表麵(miàn)、如何造成低(dī)溫等離子的(de),這一不(bú)重要,大(dà)家隻必須了解低溫(wēn)等離子蝕刻機更強(qiáng)、能夠 用於(yú)生產製造(zào)更高精密的集成ic就可以了。