PCBA生產作業流程

 

 一、  SMT（Surface Mounted Technology）表麵貼裝技術

1、放置PCB板，PCB板電路圖一般由客戶自己設計；

2、 印刷，其作用是將焊（hàn）膏或貼片（piàn）膠漏印到（dào）PCB的焊盤上，為元器件的焊（hàn）接做準備。所用設（shè）備為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生（shēng）產線（xiàn）的前端；

3、 貼裝，其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固（gù）定位（wèi）置上（shàng）。所（suǒ）用設備為貼（tiē）片機，位於（yú）SMT生產線中印刷機的後麵；

4、 固化，其作用（yòng）是將貼片膠融（róng）化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵；

5、 回（huí）流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢（láo）固粘接在（zài）一（yī）起。所用設備為（wéi）回流焊爐，位於SMT生產線中（zhōng）貼片（piàn）機的後麵；

6、 AOI檢測，運用視覺處理技術自動檢測（cè）PCB板上各種（zhǒng）不（bú）同帖（tiē）裝錯誤及焊接缺陷（xiàn）。

 

 二、  DIP（Dual In-Line Package）雙（shuāng）列直插式封裝技術（即手插（chā）技術）

1、插件，即焊接其它貼片機上（shàng）無法安裝的零件；

2、過波峰焊，將膠、錫融化，此過程需添加鬆香助化劑，加快膠、錫融化；

3、 ICT測試，一種在線式（shì）的電路板靜態測試設（shè）備，主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；

4、ATE測試，類似於（yú）ICT測試，區別在於ATE可以（yǐ）進行（háng）上電後的（de）功（gōng）能測試；

5、 FCT測試（shì），對測試目標板（bǎn）（UUT：Unit Under Test）加載合適的激勵，測量輸（shū）出（chū）端響應是否合乎要求。位於ICT、ATE測試之（zhī）後；

6、 FAE，對檢測（cè）出現故障的PCB板進行返工，即檢修NG板。配置在生產線中任意位置（zhì）。

 

 三、  Casing（組裝）

簡單的說，就是（shì）把零散（sàn）的(兼容的)電腦配件（jiàn）組合裝配成整套（tào）機（jī）器。組裝完之後就是總檢，包裝，入庫。

 以上就是PCBA板（bǎn）作（zuò）業生（shēng）產流程的步驟，從整個生產過程可以看出，整個流程的自（zì）動化（huà）程度是較高的。在保證線上產品的（de）高合（hé）格率（lǜ）方麵（miàn），先進的（de）生產設備，良好的測試程序是很重要的。但是（shì）線上的工作人員才是保證產品合格生產的靈魂所在，因（yīn）為不管設備多麽的智能化，總離（lí）不開人的操作。所以線上人員嚴謹負責任的工作作風是至關重要的。