PCB蝕刻（kè）機

設備流程：
蝕刻 Þ溢流水洗(1)(2) -清水洗 - 檢查(1)- 退膜 - 衝汙水 - 溢流水洗(3)（4）- 酸洗 - 溢流水洗(5)(6)（7） - 清水洗- 幹板組合- 出（chū）板
 
設備規格：
設備外尺寸（cùn）: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配（pèi）：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鍾（zhōng）(可調)            [工作產度（dù）預設為: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、蝕刻可獨（dú）立調壓的水平搖（yáo）擺（bǎi）噴管防水池效應設計 ，噴灑更均勻，生產更（gèng）流暢；
2、蝕刻（kè）配置機（jī）械式（或真空式）破泡裝置，避（bì）免消泡劑汙染（rǎn），有效減少藥液浪費；
3、精密（mì）補償蝕刻設計，有效控製水池效應，提高做板均勻性（xìng），蝕刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
4、退膜交叉（chā）斜噴式噴淋可更有效地衝刷退淨膜片；
5、圓錐滾筒式膜渣分離係統，可高效、幹淨地收集處理膜渣；