pcb內層（céng）線路蝕刻生產線

pcb內層線路蝕刻生產線
設備流程：
入板-顯影-補償顯影-衝汙水-溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5-清水洗-檢查(1)-補（bǔ）償蝕刻（kè）-蝕刻-溢流水洗(6)(7) -清水洗 -檢查(2)-退膜-衝汙水 - 溢流水洗(8)（9）-酸洗（xǐ）-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗-幹（gàn）板組（zǔ）合-出板
 
設備規格：
設備外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配：35軸距]
生產速度:   0.6～8米/分鍾(可調（diào）)            [工作產度預設為（wéi）: 2.5米/分鍾]
 
設備特點：
1、顯影（yǐng）及蝕刻可獨立調壓的水平搖擺噴管防（fáng）水池效應設計 ，噴灑（sǎ）更均（jun1）勻，生產更流暢；
2、顯影配置（zhì）機械式（或真空式）破泡裝（zhuāng）置，避免消泡劑汙染，有效減少藥液浪費；
3、顯影設計有全自（zì）動測顯影點程式，方便生產（chǎn）操作使用；
4、精密補償蝕刻設計，有（yǒu）效控製水池效應，提高做板均（jun1）勻性（xìng），蝕刻線寬線距（jù）：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
5、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地衝刷退淨膜（mó）片；
6、圓錐滾筒式膜渣分離係統，可高效、幹淨地收集處理膜（mó）渣；