PCB的蝕刻機工藝（yì）及過程管理

印刷電路（lù）板從氣泡玻璃到凸顯路線圖形的（de）全過程是一個非常複雜的物理學和化學變化的（de）全過程，文中就（jiù）對其終的一（yī）步--蝕刻機蝕刻開展分析。現階段,印（yìn）刷線路板(PCB)生產（chǎn）加工的典（diǎn）型性工藝選用"圖形電鍍（dù）原理"。即先在木板表層（céng）需保存的銅泊一部分（fèn）上，也（yě）就是（shì）電源電路的圖（tú）形一部分上預鍍（dù）一層鉛錫抗蝕層，隨（suí）後用有機化學方（fāng）法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為（wéi）蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的（de）木板上邊有雙（shuāng）層銅。在（zài）表層蝕刻工藝中隻（zhī）是有一層銅（tóng）是務必被所有蝕刻掉的，其他的將產生所必須的電（diàn）源電路。這類種類的圖形電鍍工藝,其特性是電鍍銅層僅存有於鉛錫抗蝕層的下邊。
此外一種工藝方式是全部木（mù）板上麵（miàn）電鍍銅，光感應膜之外（wài）的一部分隻是是錫（xī）或鉛錫抗蝕層。這類工藝（yì）稱之（zhī）為“全（quán）板電鍍（dù）銅工藝“。與圖形電鍍工藝對比,全板電鍍銅（tóng）的（de）較大 缺陷是表麵（miàn）各部都需要鍍2次銅並（bìng）且蝕刻時還務必都把他們浸蝕掉。因而（ér）當輸電線（xiàn）圖形（xíng）界限十分細致時（shí）可（kě）能造成（chéng）一係列的難題（tí）。另外,側浸蝕會比較嚴重危害線框的勻稱性。
在印製電（diàn）路（lù）板表層電源電路的生產加工工藝中（zhōng），也有此外一（yī）種方式，便是用（yòng）光感應膜替代金屬材料（liào）塗層做抗蝕層（céng）。這類方式（shì）十分近似於裏層蝕刻工藝，能夠參考裏層製做工藝中的蝕刻。
現階段，錫或鉛錫是常見的蝕刻機抗（kàng）蝕層（céng）,用在氨性（xìng）蝕刻劑的（de）蝕刻工藝中，氨性蝕（shí）刻劑是廣泛應用的化工（gōng）廠（chǎng）藥水，與錫或鉛錫不產生一切化（huà）學變化。氨（ān）性蝕刻劑關鍵就是指氫氧化鈉/氯化氨蝕刻液。
除此之（zhī）外，在銷售市場上還（hái）能夠購到氫氧化鈉/硫酸氨蝕刻藥（yào）水。以硫氰酸鉀為基的蝕刻（kè）藥水,應用（yòng）後,在其中（zhōng）的銅可以用電解法的方式提取（qǔ）,因而可以多次重複使用。因為它的腐（fǔ）蝕深度較低，一般在具體生產製（zhì）造中不常見,但有希望用在無氯蝕刻中（zhōng）。
有些人實驗用鹽酸-過氧化氫做蝕刻（kè）劑來浸蝕表層圖形（xíng）。因為包含經濟發展和廢水解決層麵等很多緣故,這類（lèi）工藝並未在商業的實（shí）際意義上被很（hěn）多選用.更進一步說,鹽酸-過氧化（huà）氫，不（bú）可以用以鉛錫抗蝕（shí）層的蝕刻，而這類工藝並不是PCB表層製做中的關鍵方式，故決大部（bù）分人非常少問津者。